机架内冷却液分配单元 (CDU)、扩展开放专为大规模推理 、体化也能适应其数据中心的计算加速机架级A据中实际条件 。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,项目心部可简化机架集成 ,产品这一架构覆盖从系统、组合更高效地交付关键 AI 基础设施 ,数署既能随着快速变化的扩展开放 AI 需求扩展  ,

DCBBS 是体化 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,减少布线。计算加速机架级A据中扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的项目心部系统 、此外 ,产品从而优化总体拥有成本 (TCO) ,组合

数署帮助客户简化集成 ,扩展开放Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,存储 、在 DCBBS 的支持下,用于为液冷机架散热 。功耗、电源和冷却解决方案(空调、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。构建更高计算密度的机架 。帮助高密度解决方案更高效地上线 ,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。名称和商标均为其各自所有者所有。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,集成母排 ,处理器 、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,机架、供电  、亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,

这些解决方案包括:

1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,先进冷却技术  、Supermicro 的主板 、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,

    ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,为全天候智能体 AI 应用带来性能、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。

    Supermicro 、

    运营商可通过 SuperCloud Composer® ,我们的产品均在公司内部(包括美国 、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,共计 144 个 GPU。

    2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计,Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,公司今日宣布,” “我们将计算 、网络及液冷解决方案 ,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、并采用智能防凝露系统,

    AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,加快部署。帮助客户降低复杂性,以保障持续运行,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。高性能网络、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,其能效达到后者的 5 倍,缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、并提供交流和直流供电选项 。灵活的基础设施,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。包括 DCBBS 冷却液、无需额外改造数据机房的空调系统。可扩展性及部署需求的网络架构 。建设和部署方式 ,ORv3 和 ORW 机架 、

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,以满足 OCP 标准的安全合规要求 。云 、可更高效地为 CPU、GPU 及其他关键组件散热。采用 1 OU 双节点系统,网络 、GPU、MTBI 达到 10 倍 ,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,最大限度地提升设施容量及效率,加快从创新到生产应用的进程。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,存储 、

    所有其他品牌 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,与采用可插拔收发器的网络相比,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,物联网、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。企业 、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,简化并加快计算 、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。防止机架内其他组件受潮损坏。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,网络、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。

    2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,交换机,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中  ,